Painel Estrutural TechShield
Painel estrutural OSB com foil de alumínio.
Os painéis de LP TechShield são painéis de LP OSB revestidos em uma das faces com foil de alumínio que garante uma menor absorção do calor proveniente dos raios solares. O LP TechShield pode ser aplicado sobre telhados ou em paredes, melhorando o desempenho térmico das construções.
Produtos e Aplicações
Aplicações:
Telhados e paredes que necessitem de melhor isolamento térmico proveniente dos raios solares.
Vantagens:
Reflete 97% da radiação solar.
Reduz em até 10% a temperatura do ático ou sótão.
Otimiza a mão-de-obra: já tem incorporado o foil de alumínio.
Fácil de instalar.
Composição:
Bordas seladas na cor laranja
Superfície: Película Aluminizada (1 face)
Resinas: MDI (interna) e PF (externa)
Dimensão:
Formato: 1,20 x 2,40 m
Espessura: 11,1 mm
Peso por painel: 20,4 kg
Desempenho:
Chega a refletir 97% da radiação infravermelha, com isto há um ganho na redução da temperatura dos ambientes internos e dos forros o que garante uma maior conforto térmico à construção.
Durabilidade:
Garantia estrutural de 20 anos.